成果展示

核心产品

当前位置: 首页 > 成果展示 > 核心产品 > 正文

超分辨率扩展成像模组

发布日期:2026-04-03

点击量:

利用超分辨率扩展成像技术,实现了光学反射式芯片拼接,确保高分辨率、大视场、无缝拼接成像,并保证了多成像面的像素级对准,为超大面阵芯片拼接提供了有效解决方案。

指标 主要参数
输出格式 RAW DATA
帧率 30-60 FPS
视场角 >10°(可选)
分辨率 3740*1200 5560*12003740*2300 5560*23005560*3400 (可选)
像元尺寸 3.0μm x 3.0μm
动态范围 120-140dB
输出接口 MIPI 4/2 Lane
产品特点 高分辨率、大视场、无缝拼接

下一篇:雷视一体相机

关闭