利用超分辨率扩展成像技术，实现了光学反射式芯片拼接，确保高分辨率、大视场、无缝拼接成像，并保证了多成像面的像素级对准，为超大面阵芯片拼接提供了有效解决方案。指标主要参数输出格式RAW DATA帧率30-60 FPS视场角>10°(可选)分辨率3740*1200 5560*12003740*2300 5560*23005560*3400 (可选)像元尺寸3.0μm x 3.0μm动态范围120-140dB输出接口MIPI 4/2 Lane产品特点高分辨率、大视场、无缝拼
该系列产品是集高分辨率、高精度测深与超广角视场于一体的雷达相机。搭载自适应环境感知算法和自研高速处理架构，能够在各种光照和气候条件下提供稳定、清晰的深度图像和高精度的三维数据。指标主要参数机端路端水平视场角±41°±15.5°像元数2896×18765560×2000像元大小3μm3μm焦距5mm30mm激光雷达波长905nm905nm激光雷达点阵数量96×7296×72分辨率0.06m@100m0.1m@1km畸变≤0.5%≤2%产品特点高分辨率、高精度、大视
应用场景：适用所有2D工业视觉检测，支持固定和移动安装。专为工业应用设计的高分辨率成像设备，适用于机器视觉系统中，具备出色的图像质量和稳定性，广泛应用于自动化检测、引导机器人等领域。指标主要参数输出格式RAW DATA帧率30-60 FPS视场角>10°(可选)分辨率3740*1200 5560*12003740*2300 5560*23005560*3400 (可选)像元尺寸3.0μm x 3.0μm动态范围120-140dB输出接口MIPI 4/2 Lane产品特点高分辨率、大视场、无缝拼
应用场景：涂装/总装/焊装车间3D涂胶检测，支持固定和移动安装。参数指标参数指标高度报警精度0.2mm结构尺寸40mm宽度报警精度0.2mm防护等级IP67四目成像范围72-90mm工作温度-20℃~60℃水平视角39.6°工作湿度30%~80%垂直视角25.4°储存温度-10℃~70℃工作距离140mm储存湿度30%~80%波段可见光、红外软件支持自研像素2304k相机触发24V脉冲触发最大视野面积≥ 32763mm²供电参数DC24V极限分辨率1920 x 1200数据接口Etherne
应用场景：机器人视觉引导/零件定位抓取/在线尺寸检测。参数BS-SC-2000BS-SC-3000BS-SC-5000成像技术散斑结构光散斑结构光TOF视野范围(mm)200×150300×250500×400工作距离(mm)300-500400-700600-12000景深(mm)2003006003D精度(mm)0.1@3000.2@4000.5@6002D分辨率1280×9601920×12002048×1536帧率(fps)202015处理时间(ms)<50<100<150接口GigEGigEGigE供电DC24V/2ADC24V/3ADC24V/4A尺寸(mm)120×80×60150×100×80200×120×100重量(kg)0....
